北京金林高科科技有限公司成立于2019年，位于北京市亦莊經濟開發區，是集研發設計、生產制造、銷售、技術服務和系統融合于一體的企業，具有領先的供應鏈系統。我們專注于通信、工業、互聯網、健康和高可靠性等領域，為提供專業的、系統的研發設計、生產服務（PCB制板、物料采購、焊接、測試組裝老化）、產品國產化、售后以及技術支撐服務。
我們自主研發、自主創新，產品技術完全擁有自主知識產權。我們具備領先的研發能力和市場分析能力，并始終致力于通信、工業、互聯網、健康和高可靠性等市場，為客戶提供高可靠性、高質量和高性價比的系統平臺產品，為客戶提供定制化和個性化（OEM和ODM）解決方案。產品主要包括：龍芯、飛騰、FPGA、MCU、多核網絡處理器以及X86系統平臺的產品，CPCI VPX PCI CPEX ATCA等產品。我們積累了豐富的行業應用和產品經驗，并為客戶提供解決方案。
